中国芯片行业的未来,明年进博将有张50强榜单告诉你
2019年11月9日 20:40来源:东方网作者:陈思众选稿:刘旭彤

  东方网记者陈思众11月9日报道:尽管是第一年在国展中心亮相,毕马威作为参展商却是有备而来,在展会结束倒数第二日,毕马威(KPMG)在第二届进博会宣布启动首次“芯科技”新锐企业评选,并于2020年底公布50强榜单。

  毕马威中国副主席龚伟礼说,第一届榜单将聚焦于互联网、人工智能等领域的颠覆性技术,针对中国芯片领域内致力于推进通信终端及网络感知系统、数字处理及逻辑利用,以及将互联网实体应用的高成长企业。


毕马威首次在进博会亮相(摄/东方网记者陈思众)

  在半导体行业中,产业链主要有芯片制造、芯片设计、封装测试等环节,而中国从前扮演的角色曾处在核心产业链的中下游——在芯片领域,中国的研发常常落后于外国技术,只能模仿前人脚步,集中了国内大部分产业力量的封装测试,却处于行业的最末端。

  但近年来,随着国家扶持政策的落地和网络技术的迭代更新,中国半导体行业的技术迎来前所未有的机遇。毕马威坚信,集成电路产业将引领未来。

  “如何加强技术创新能力,提升产业整体竞争力,是(半导体)行业内广泛关注的焦点。”龚伟礼说道。

  集成电路产业:“生于忧患、死于安乐”

  在本届进博会的展台上,毕马威也请来了半导体行业的资深投资人和青年企业家,举办了一场短圆桌讨论。半小时的对话尽管短暂,但不乏洞见——


毕马威中国芯片行业发展驱动力及产业合作洞察圆桌论坛(摄/东方网记者陈思众)

  北极光创投董事总经理杨磊:中国市场有非常多的激情,当一个新潮产业出现的时候,就会有大量资本、大量人涌入这个产业。这会创造出“极度竞争(Hyper Competition)”的现象,而大浪淘沙,会留下一两个出色的企业。中国面临的问题在于资本过剩,适当的资本效率最高,而太多的资本破坏创新。


北极光创投董事总经理杨磊(右)

  华登国际合伙人金伟华:“生于忧患,死于安乐”。集成电路需要耐心和挑战,一家企业走到上市通常需要15年或更长的时间。未来5至10年内,芯片最大的市场将在汽车电子平台。

  全球半导体联盟亚太区执行长江伟杰:中国终端市场是全世界最大的,要推动产业做适合中国特色的东西。就人工智能芯片来讲,中国在EDA(电子设计自动化)至少还有1000多件产品缺口。

  上海市青年企业家协会副会长陈豪:制造业企业在高科技串联和改造的空间很大,在智能创新上的改造投入会更大。但芯片产业链的门槛较高,资本也不敢轻易加入,年轻企业家生怕被淘汰而焦虑,不知道如何保持自己的先进性。因此,他们需要外部专业机构和高科技领域的解决方案,需要一个生态来支持和推动行业的更新和迭代。

  “中国特色”,何去何从?

  主持这场圆桌论坛的李吉鸣是毕马威中国华东及华西区IC智能产业的合伙人。

  传统的半导体企业从计算机开始应用,如今在移动终端得到衍生。李吉鸣认为,半导体领域中,巨头型的企业通常联动产业链的上端、中端、下端,形成了一个完整的闭环,但在中国的行业发展现状下,很难有企业能够做到一家独大。


李吉鸣(最右)与论坛嘉宾等合照(摄/东方网记者陈思众)

  “在集成电路产业,我们(与外国)有差距、有压力,但是我们也不是特别担心。”她对东方网记者说道。

  她认为,大企业模式也有缺点:由于无法在某个细分领域做得特别精细,大企业在创新上的转身就会比较缓慢。

  而中国的优势在于,它聚集了一批朝气蓬勃的创新企业。李吉鸣认为,成功者最终会往两个方向迈进:成为业内独角兽,或是被现有聚拢型企业的并购。

  “这是一个共赢和融合的状态。一部分企业在成长,另一部分在创新和付出,可能也有一些企业无法经过时间的考验而被淘汰。但这是一个健康的周期性发展。”她分析道,“而在国外,这样的创新企业绝对没有中国多,因为他们认为这个产业链已经非常成熟和完整,所以它们不会像中国企业那么热情,那么百花齐放。”